近日，天娱数科参股公司——专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业芯明宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。
据悉，鉴于对芯明卓越的技术实力和市场领先地位的高度认可，由兴业银行、招商银行等知名金融机构携手组成的银团，为芯明批复了数亿元规模纯信用、低息中长期银行授信，并快速承接了国家金融监管总局对高科技企业的“并购贷”新政。合肥市科技局“科技星火贷”贴息政策打破常规，对芯明按最高贴息额度批复，这一举措精准匹配了芯明在快速发展阶段对资金的需求，为公司的可持续发展之路铺设了坚实的基石，注入了蓬勃的发展活力与强劲动能。
芯明作为专注空间智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级空间智能芯片，芯明致力于通过技术创新推动行业发展，成为空间智能时代的引领者和生态构建者。
自成立以来，芯明秉持客户导向、持续创新、结果导向、紧密协同的企业核心价值观，深耕空间智能领域。其产品及解决方案已广泛应用于泛机器人（含人形机器人）、XR、消费电子、自主避障飞行物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域，深度合作伙伴包括国内外消费电子巨头、互联网行业领军企业、国内外物流及移动机器人头部企业、全球领先的工业头显供应商等全球知名企业和行业头部企业。
芯明CEO钱哲弘博士表示：“新一轮融资的完成，标志着我们在技术研发和市场拓展方面迈上了新的台阶。我们将持续加大研发投入，开发更具市场竞争力的空间智能产品，通过持续创新满足不断变化的市场需求。未来，芯明将不断引入全球优秀的高科技研发人才，推进国际一流的高端芯片及空间智能产品研发投入，加强内部创新与战略并购的双轮驱动策略，积极与国内外知名高校和科研院所展开深度合作，为空间智能行业的发展注入强大动力。”
除了宣布融资消息，芯明还同步发布了全新的品牌标识，新标识以科技蓝渐变色彩模拟多维空间的交织重叠，寓意公司坚持以严谨专业的态度矢志创新，与合作伙伴携手同行，共同推进空间智能的普及与发展。在设计构成上，标识以太极八卦元素为根基，象征着实体硬件与虚拟软件算法之间的和谐共生、无缝协作。标识右侧以一条单弧线突破传统太极的对称性，模拟“眼球”形态中的瞳孔轮廓，寓意着芯明具备精准的行业洞察力，能够敏锐捕捉未来趋势。同时，弧线头部向外延伸至圆环中部，营造出从内向外蓬勃扩张的视觉力量，深刻传递了芯明突破边界、积极进取的精神，展现出其蓬勃旺盛、茁壮成长的无限生命力。
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