eYs3D Microelectronics Corp. 是 Etron Technology 旗下三维传感和计算机视觉半导体领域的领军企业，该公司在 2024 年国际消费类电子产品展览会（CES 2024）之前宣布，将利用这一专业技术拓展新的基于边缘的系统级芯片（SoC）–推出 eCV 系列，将机器人和 AIoT 设备的人工智能功能提升到新的水平。随着人工智能日益普及并集成到各种设备中，该品牌的新 SoC 将利用计算机视觉、传感器融合和边缘计算加速人工智能转型，并推动技术能力向前发展。
eYs3D 首席战略与销售官James Wang评论道：“人工智能革命的核心是半导体芯片，仅仅一个芯片已经不够了。” “考虑到 3D 和视觉信息所需的大量处理，机器人和智能系统的复杂性和规模需要完全集成的 AI 专用芯片——我们称之为‘AI+’的概念。eYs3D 正在通过新的 eCV 系列迎接这一挑战，提供面向未来的计算机视觉功能和领先的处理能力。”
eCV系列SoC：下一代机器人和人工智能的核心
eYs3D 将于 2024 年晚些时候推出 eCV 系列 SoC，它正在拥抱其“AI+”概念，并将其产品范围从基于 USB 的控制器扩展到成熟的、基于边缘的 SoC。该系列采用基于 ARM 的 Cortex M 和 Cortex A 架构，围绕核心 CPU 构建，提供最高的效率和更高级别的处理能力。
eCV 系列 SoC 的应用涵盖自动驾驶系统和移动机器人、AIoT 家庭设备、智能安全系统以及具有机器视觉的工业 AIoT 解决方案，为每个系统带来以下先进功能：
- 3D视觉感知
- 高水平的环保意识
- 物体识别
- 路径规划
- 通过音频处理实现语音控制和对话功能
用于智能传感和交互的 eCV4
- 推出最先进的全新 iToF 技术，这是一种处理基于 LiDAR 的飞行时间传感器数据的解决方案，可高精度识别空间中的物体位置并取代立体视觉
- 非常适合手势控制和身体运动跟踪
用于边缘计算的 eCV5
- 巨大的性能非常适合传感器融合任务和卷积神经网络操作
- 包括 eCV5546 SoC，带有纯 AI 边缘计算机的终极机器人芯片
用于运动分析的 eCV7
- 采用带有光子传感器的光流引擎来检测和预测物体运动方向
开辟新航向，拥抱“AI+”
随着 eCV 系列在 CES 2024 上的推出，eYs3D 开启了新的“AI+”篇章，满足机器人领域对专用 AI 芯片不断增长的需求，其功能日益复杂、全面，超出了其现有的 2D、3D、和立体视觉模块现在为全功能人工智能应用提供边缘计算引擎。
除了完整的 SoC 之外，该品牌已经在跨行业合作中利用了许多子系统解决方案，包括：
- 智慧农业4.0：用于自动灌溉和农作物收割的户外农业机器人
- 服务机器人的避障
- 智能医疗：智能内窥镜和其他微创手术设备
- 物流和搬运机器人
- 视频会议解决方案中嵌入人工智能功能
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