英飞凌利用其专有的MEMS技术和巧妙的专用集成电路设计，将高音质和低音质结合在一个微型麦克风设备上。如今，可听设备和可穿戴设备的用户在音质和电池寿命方面都有很高的期望。工程师必须跟上先进的MEMS技术和创新电路设计的步伐。
为了满足这些需求，英飞凌科技最近宣布了其XENSIV MEMS麦克风产品家族的新成员。据该公司介绍，这款名为IM69D128S的麦克风是一款PDM（脉冲密度调制）设备，旨在满足高信噪比（SNR）、低麦克风自噪声、长电池寿命和高可靠性的应用需求。
XENSIV IM69D128S MEMS麦克风包括一个MEMS单元和一个集成在微型模块包中的ASIC。麦克风模块由MEMS和ASIC组成，集成在3.5mm×2.65mm×0.98mm的微型封装中。
英飞凌消费者传感器产品经理Anastasiia Tyshchenko表示，如今驱动MEMS麦克风的重要技术趋势是小型化、降低功耗和提升性能。为了使这些设备能够适应现有应用程序中更多的传感器，小型化是必要的。
她说，为了延长依赖电池的无线产品的使用寿命，需要降低功耗。同时，性能方面适用于多个应用程序空间。Tyshchenko说道：“性能的提升意味着消费者对工作室质量的期望。“我们还在探索医疗和工业领域的新用例。”
考虑到这些，Tyshchenko表示，IM69D128S的数字麦克风ASIC具有520 μA的功耗和69 dB的信噪比，该公司声称IM69D128S的数字麦克风ASIC具有最高的性能，几乎是平均功耗的一半。
在新方面，这新一代的MEMS麦克风提供的是Tyshchenko所说的“无缝电源开关麦克风水平”。这意味着它提供开关电源模式，没有任何可听到的伪影。
IM69D128S的MEMS部分采用了英飞凌最新专利的密封双膜MEMS技术。Tyshchenko说，SDM方法使用两个薄膜和一个带电定子来创建一个密封的低压腔和差分输出信号。“该架构实现了超高信噪比、低失真，并在麦克风级别实现了对水和灰尘的高输入保护（IP57）。”
M69D128S采用英飞凌专有的密封双膜MEMS技术。它采用两个膜和一个带电定子来创建一个密封的低压腔和一个差分输出信号。这种MEMS架构也允许在一个小的包中实现高性能，而IM69D128S的ASIC提供了降低功耗和无缝切换功能。
在谈到ASIC的更多细节时，Tyshchenko表示，数字ASIC ICD82是IM69D128S的设计核心。集成电路嵌入了一个用来给定子充电的电荷泵。MEMS单元和ASIC之间的差分连接是通过PGA（可编程增益放大器）来放大来自两个膜的差分信号。
电源模式检测器由时钟控制，而标志引脚用于在不同的电源模式之间切换。更多信息请参见IM69D128S数据表。根据Tyshchenko的说法，这种设计使功耗降低了1/2，同时仍然实现了高信噪比值——所有这些都包含在同一个模块化IC单元中。
适合IM69D128S的听觉设备包括真正的无线耳塞、耳上耳机和听力增强。但据该公司称，它也可以应用于其他空间关键应用，如可穿戴设备、智能手机和物联网设备。
信息源于：allaboutcircuits
版权声明：本文内容转自互联网，本文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，所有权归原作者所有。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至1393616908@qq.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。
