半导体制造商瞄准下一代音频系统设计

如今流媒体和广播音频已经是人们日常生活的一部分，这要归功于数字电子和电信的综合进步和创新。这些创新使用更小、功能更强大的音乐播放器（电池寿命更长、成本仅为过去设备的一小部分）实现了高质量的声音再现。

这些技术使得这些系统能够实现高保真的声音捕获和再现，同时尽可能少地丢失数据，延迟时间在几十毫秒内。也就是说，工程师们一直在努力开发下一代音频电子设备，目标是通过未来的音频系统改善媒体的消费体验。

在本文中，我们将重点介绍半导体公司在音频电子领域的三项新发展。高通公司宣布了两个用于无线收听和录音的音频平台，而意法半导体（STMicroelectronics）和罗姆半导体（ROHM Semiconductor）分别推出了扩展其音频产品组合的设备。

意法半导体G类汽车放大器

意法半导体（STMicroelectronics）最近宣布在其音频放大器IC系列中增加一款新产品。该芯片称为TDA790，是一款G类汽车功率开关放大器，专为高效和高清音频应用而设计。

该器件具有集成降压控制器，可简化电路设计。这减少了对额外组件和相关固件的需求。这反过来又缩短了开发时间，并缩短了音频系统设计的尺寸和重量。

TDA7901 IC的集成降压控制器还能够根据音频信号输入的电平自动优化提供给桥接负载功率级的电压，从而在常规收听电平下产生更平滑的模拟声音，效率接近D级。

为了处理高清音频，该芯片具有80kHz的带宽，动态范围为117dB，能够在4Ω负载下提供四倍43W的功率，其四个智能BTL输出具有14.4V的饱和输出。它还具有I2S和I2C数字输入，可用于实时监测和诊断系统，在安全相关应用中使用警告音发生器。

据该公司称，该组件专为开发车载信息系统而设计，例如汽车娱乐、智能驾驶舱和其他类型的外部放大器应用。

来自ROHM的32位D/A音频转换器

音频电子领域的另一个最新发展来自ROHM。今年早些时候，它推出了一个D/A转换器IC以及一个免费的评估板。

名为BD34352EKV的32位音频D/A转换器用于将高分辨率数字声音信号转换为模拟声音信号，支持在高保真音频设备中使用播放。

 该芯片具有123dB的动态范围，适合高端音频设备开发，采样频率为32kHz至768kHz，两种类型的数字FIR滤波器以及I2S DSD输入。
与ROHM的MUS-IC旗舰芯片BD34301EKV类似，BD34352EKV芯片因其音质而备受推崇，采用引脚兼容的HTQFP64BV封装，具有相同的高级可定制数字滤波器。
作为该组件的补充，BD34352EKV-EVK-001是一款以BD34352EKV芯片为中心的评估板，允许在高保真音频设备上测试和演示高分辨率音频播放。
为了定位这个D/A芯片，ROHM表示，其目标是继续努力提取尽可能多的声音数据。据该公司称，这意味着要推进其产品，以便为音频设备开发中的广泛应用提供最佳的音质，处理和外围电源管理。 

高通的无线音频平台组合

虽然高通公司可能以其专注于移动的Snapdragon处理器和无线技术IC而闻名，但它今年早些时候宣布了两个新的音频平台，目标是重新定义无线聆听体验。
据该公司称，他们的S5（QCC517x）和S3（QCC307x）音频平台被设计为功能丰富的超低功耗无线平台，针对使用蓝牙以及最新的LE（蓝牙低功耗）无线音频标准针对Snapdragon Sound技术进行了优化。 

 这两个新平台支持无损16位44.1kHz蓝牙音频质量以及高分辨率24位96kHz蓝牙音频质量。它们还具有32kHz宽带设置，可实现清晰的语音通话，以及用于游戏，流媒体和其他类型的音频捕获的立体声录音。
与前代产品和竞争对手相比，延迟减少了25%，音频和语音返回时间仅为68毫秒，这两个平台专为超低延迟而设计。高通的新平台还将具有第三代自适应主动降噪功能以及针对未来几代游戏玩家、尤其是内容创作者的环境声功能。
这两个新平台即使在射频密集的环境中也能够实现强大的连接，具有多点蓝牙功能，可在音频源之间实现无缝转换，该音频源针对LE音频的低功耗集成进行了优化，以实现声音的共享和广播。
凭借在无线通信和数字处理领域多年的经验，该公司在推出这两个新的无线音频平台方面具有强大的地位，其采样可用性将于2022年下半年的某个时候向商业产品客户开放。 

新一代的媒体消费

直到几年前，在苹果等流行手机品牌中移除3.5毫米音频插孔还是一个不可想象的举动，可以说是一个营销错误。如今，由于无缝且易于使用的无线连接和快速的移动互联网标准，景观已经发生了变化。因此，无线扬声器、头盔和耳机是常态，在音频设备中占相当大的比例。
流媒体、广播和个人IP电话主导着新一代媒体消费和通信，逐渐淘汰了旧技术，同时提供相同甚至更好的质量水平。

信息源于：allaboutcircuits